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融e邦：应用于半导体封装及塑料挤出成型领域耐科装备登陆上海科
2024-09-03
耐科装备：本公司产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料
2024-09-03
耐科装备(688419)11月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 耐科装备董秘：您好！本公司产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材...
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2024-09-032024-09-03耐科装备(688419)11月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 耐科装备董秘：您好！本公司产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材...