这也就意味着台积电将在2025年开始将使用2纳米制程工艺开始生产芯片，鉴于芯片的生产周期，2纳米芯片还要晚一点才能进行商用，大约在2025年底或2026年才能面世。

　　国际商业机器公司（IBM）公司曾表示，全球首创的2纳米芯片制造技术可以在7纳米芯片速度上提升多达45%，能源效率方面提升多达75%。

　　目前多数电子产品使用的都是7纳米芯片，虽然距离2纳米芯片制造技术仍然有很长的路要走，但2纳米芯片的技术发展已经成为了新的趋势。

　　出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。 据报道，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，预期采用台积电3

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　　面积上，从而提供更高的集成度和处理能力。此外，较小的节点尺寸还可以降低电路的功耗，提供更高的能效。可以说，2nm

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